橫向減薄機(jī)

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FD-200WH高速橫向減薄機(jī)

適用范圍：

適用于工件硬度比較高，厚度超薄，且加工精度要求高的產(chǎn)品。

如：LED藍(lán)寶石襯底、石英晶片、硅片、諸片、陶瓷片、鎢鋼片以及各種金屬材料的快速減薄。

高精密橫向研磨機(jī)設(shè)備原理：

1.本系列橫向減薄研磨機(jī)為全自動精密磨削設(shè)備，由真空吸盤或者電磁吸盤吸附工件與磨輪作相反方向旋轉(zhuǎn)運(yùn)動，磨輪前后擺動。該方法磨削阻力小，工件不會破損，而且磨削均勻生產(chǎn)效率高。

2.設(shè)備可自動對刀、實(shí)際檢測磨削扭力、自動調(diào)節(jié)工件磨削速度，從而防止工件磨削過程中因壓力過大產(chǎn)生變形及破損，自動補(bǔ)償砂輪磨損厚度尺寸。

高精密橫向研磨機(jī)設(shè)備特點(diǎn)：

1.可使直徑200晶片厚度減薄到0.08mm厚而不會破碎，而且平行度與平面度可控制在±0.002mm范圍內(nèi)。

2.減薄效率高，LED藍(lán)寶石襯底每分鐘磨削速度最高可減薄48微米，硅片每分鐘磨削速度最高可減薄250微米。

3.系列研磨機(jī)采用CNC程控系統(tǒng)，觸摸屏操作面板。

技術(shù)參數(shù)：

設(shè)備圖片：

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