陶瓷研磨機研磨時如何降低光纖端面的粗糙度？

近年來我國互聯(lián)網(wǎng)的飛速發(fā)展光纖技術(shù)正向高寬帶，高速率的方向發(fā)展，光纖連接器作為光纖系統(tǒng)重要的組成部分，在性能要求損耗更低、回波損耗更高，來提高光纖傳輸系統(tǒng)的的可靠性。

光纖端面研磨是光纖連接器最關(guān)鍵的一道工序，光纖是本身材質(zhì)是屬于硬脆性的玻璃材質(zhì)，在加工時去除機理時容易發(fā)生脆性斷裂。在加工過程嚴(yán)重的會造成大量的裂紋或凹坑，導(dǎo)致其表面的粗糙度較高，容易引起光信號的散射和吸收。如果要提高光纖表面的加工質(zhì)量，使其表面粗糙度達(dá)納米級，可以通過材料去除模式從脆性斷裂去除到去除的轉(zhuǎn)變。表面粗糙度在脆性半延性模式下會達(dá)到一個臨界點，表面粗糙度數(shù)值隨著磨料粒度的變化普得平緩；而在脆性去除模式時，表面粗糙度隨著磨料粒度的減少而迅速降低。光纖表面的粗度明顯受材料的去除模式的影響。

所以陶瓷研磨機采用延性模式研磨加工光纖時能降低光纖表面粗糙值。采用高精密的研磨機可達(dá)亞微米級。

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