藍寶石晶片具有硬度高，透光性，耐磨性高，化學穩(wěn)定性好，電磁絕緣性等等優(yōu)良的特點，一直廣泛應用于工業(yè)，科研等多個領域。為了滿足藍寶石超光滑的表面需求，在采用陶瓷研磨機進行研磨過程中，以下因素會影響藍寶石晶片表面去除率與表面粗糙。
1.磨料硬度越大對材料表面的劃痕就越；
2.加工表面去除率與磨料的料經息息相關，磨料粒經越大磨粒與工件表面接觸面間的機械作用超強，表面的去除率就高。反之，粒經越小機械作用的越弱去除率則越小。
3.研磨液中含有有效的研磨顆粒，當磨料的濃度增大而粒經不變時它機械作用就會增強；晶片表面的去除率就增加。研磨液過低在濃度在達到一定的量時，表面去除率則不會再增加。相反，研磨液的濃度過低時會造成研磨盤與晶片之間的相互摩擦，晶片受到刮擦則增加表面粗糙度。
4.研磨機在加工過程中當研磨壓力上升時，材料去除量也隨之增大。去除量的大小在特定的壓力值范圍左右，比如：10M壓達到最大的去除量。當研磨壓力小于特定的壓力值時晶片表面去除量效果不顯著，當研磨壓力過大時則會造成麻醉料由于壓力過大被壓碎，或者由于磨料硬度太高而被壓入研磨盤中，沒有產生有效的磨削作用，同時也會造成晶片表面的粗糙度增大。
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