石英晶體在陶瓷研磨機(jī)加工時(shí)如何獲得良好的加工表面？

附著通訊、電子技術(shù)的發(fā)展，利用石英晶體本身物理特性制作的電子元件，具有非常高的頻率穩(wěn)定性，被廣泛用于通訊、電子計(jì)算機(jī)等領(lǐng)域。石英晶體是目前世界上用量最大的的晶體，隨著市場(chǎng)對(duì)石英晶體的需求量大幅度增加的同時(shí)對(duì)其本身的加工工藝要求也越來(lái)越高。想要在獲得優(yōu)良的加工品質(zhì)，一般在陶瓷研磨機(jī)加工時(shí)都要注意以下幾個(gè)問(wèn)題：
1.表面質(zhì)量
石英晶體最重要的參數(shù)就是它的頻率值，而其表面質(zhì)量和厚度決定了它的頻率值。在研磨過(guò)程中很容易造成表面損傷，出現(xiàn)劃痕等；在陶瓷研磨機(jī)控制加工過(guò)程表面質(zhì)量對(duì)石英晶片的頻率集中起到關(guān)鍵的作用。
2.研磨壓力
隨著磨力的增大研磨效率有所提高，但是隨磨力的提高石英晶片表層破壞加深，表面應(yīng)用力加大晶片活性變差導(dǎo)致表面質(zhì)量有所下降，甚至造成晶片的破碎，故研磨壓力不宜過(guò)大要適當(dāng)?shù)目刂圃趬毫Ψ秶祪?nèi)。
3.研磨速度

在研磨時(shí)選用的盤應(yīng)具有一定的硬度與韌性。磨盤材料硬度過(guò)高時(shí)，研磨效率高，但是會(huì)使石英晶休表層破損加深；硬度過(guò)低磨盤則容易變形受損，研磨效率也會(huì)下降。

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